高通取得無線充電技術新突破：支持金屬機身手機

對智能手機進行無線充電，越來越常見，但是許多金屬機身的手機，卻無法實現無線充電。周二，美國高通公司宣布，研發出了新技術，可以對金屬機身的手機進行無線充電。

據美國科技新聞網站 CNET 報道，美國高通旗下的高通技術公司對外宣布，稱這是行業內首個支持金屬機身手機無線充電的技術。

目前幾大主流的無線充電技術標準中，都不支持金屬機身的手機。無線充電技術使用的充電裝置，會利用電磁感應技術對金屬物件進行加熱，這和手機的金屬機身形成了沖突。

為了兼容金屬機身，高通公司采用了一種名為“磁共振”的無線充電技術，能夠在一個微小空間內進行無線充電，除了金屬機身之外，手機附近的鑰匙、硬幣等物品也不會受到影響。

據報道，高通的新技術實現了進一步的突破，可以對體積更大的金屬物品進行無線充電，其中包括手機和平板電腦。

不過需要指出的是，高通已經研發出了相關技術，但是尚未變成消費者可以購買的充電商品。智能手機制造商如果采用這一技術，則必須對手機進行硬件改造。

據悉，高通已經對外提供這種無線充電技術的授權，因此是否采用這一技術，取決于手機或者平板電腦制造商。

高通一名高管表示，在研發這一技術的過程中，公司和一些手機制造商進行了合作，比如研發支持這種充電方式的手機金屬外殼。其中，研發團隊必須注意無線充電過程中，不應該干擾手機的通信。

目前在無線充電方面，有多個互不兼容的技術標準，高通表示，其研發的充電技術支持 Rezence 標準。