小米發布會邀請函是塊鋼板！
小米將于 7 月 22 日召開 2014 年的年度發布會，宣傳文案為“一塊鋼板的藝術之旅”，雷鋒網剛剛收到小米發布會的邀請函，結果……真是一塊鋼板。一塊很重的鋼板。
預計將在本次發布會發布的產品包括小米 4 和小米手環，從邀請函來看，小米 4 應該是金屬機身，而此前流出來的基本規格是：兩個處理器版本，分別為驍龍 805 和英偉達 Tegra K1(非丹佛構架版)，并提供了 3GB 的內存容量，內置 1600 萬像素大光圈鏡頭。
另外一款產品是小米智能手環，據一位看過渲染圖的人表示，它類似于 Misfit Shine，可以戴在手腕上，也可以戴在脖子上，不同的是，小米手環是方形的。據這位人士表示，其在外觀、配置等各方面要秒殺市面上的大部分手環。
照片由小米 3 拍攝 Credit：丟丟 Orzdiu
來自: 雷鋒網
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