NVIDIA展示GPU多芯集成技術：顯卡性能/流處理器數爆發

前不久，Intel 公布了網格互連(Mesh Interconnect)總線，提升多核 CPU 的效率和性能表現，取代 QPI 和環形總線。

相似的，AMD 在今年的 EPYC 霄龍處理器上也使用了 Infinity Fabric 互連架構。

之所以要升級互聯（連）架構，其實就是向摩爾定律的再挑戰。如果僅僅是用“膠水”的方式拼接核心，帶來的是大量的帶寬和效率損失，而且芯片也會越來越大，甚至超越制程工藝本身進步。

據外媒報道，NVIDIA 研究人員近日展示了自家的 MCM（多芯片封裝）技術，用于將 CPU/GPU/存儲器/控制器等整合，最直觀的作用就是提高流處理器數、減少通訊層級和鏈路長度、縮小芯片面積。

我們知道，今年基于 Volta 架構的 Tesla V100 是 NV 史上最大的核心，面積達到 815 平方毫米，而且流處理器數只有 5376（84 組 SM）。換言之，盡管換用了更先進的工藝，但 Volta 芯片面積比上一代的 GP100 核心（610 平方毫米）還大。

新的 MCM 技術允許多個 GPU 模塊與顯存、控制器等在更小的面積內封裝，按照 NV 的紙面模擬，一組 256SM 的新技術顯卡可以做到 16384 個流處理器，比用傳統手段搭建的 28 組 SM 多芯顯卡性能提升 45.5%，比同樣流處理器數的多卡提升 26.8%。

按照 NV 的設計思路，每個 GPM（GPU 模塊）比目前的大核心都要小 40%~60% 之多，如果配合 10nm/7nm 工藝，可以在更小的體積中發揮更大的性能。

來自: 驅動之家