扔掉繁瑣線纜！高通推一體化VR頭盔 無需連接PC

2016 年，被寄予厚望的虛擬現實市場表現平庸之極，HTC、Oculus 兩家公司的頭盔銷量不到 50 萬套。外界指出，目前虛擬現實頭盔的體驗仍比較糟糕，尤其是依靠冗長的線纜連接外部電腦，使用起來十分笨拙。

據外媒最新消息，高通正在推動一體化虛擬現實頭盔，依靠高通高性能處理器，這些一體機頭盔將無需連接外部電腦。

在目前上市的三大全功能頭盔中，用戶均需要連接外部電腦和游戲機。虛擬現實頭盔僅僅是一個畫面顯示設備。按照高通的設想，未來的頭盔應該具備獨立的軟件處理和計算能力。

據美國科技新聞網站 VentureBeat 報道，在最近游戲行業的 GDC 2017 大會上，高通推出了第二代虛擬現實頭盔的原型機，徹底擺脫了線纜連接的困擾。

高通副總裁樂朗（Tim Leland）介紹說，這款頭盔原型機是個參考設計方案，意味著其他真正研發生產頭盔的企業，可以按照高通的方案設計不同外觀的產品。

在演示版本中，高通暫時使用了以往推出的驍龍 820 處理器，但是最終版本將會使用驍龍 835 處理器，該芯片具有更高的性能功耗比，在運動延遲方面的表現更好。

這位高管表示，虛擬現實的未來應該是移動的，而不是被捆縛在一臺個人電腦上，“市場已經發出了這樣的聲音”。

高通的主業是移動處理器設計和銷售，未來不會成為虛擬現實頭盔的主導制造商，據悉，高通已經啟動了相關的企業加速器計劃，輔導一批新創公司使用高通的參考方案，面向消費者推出產品。

2017 年，至少有五家虛擬現實頭盔公司將會推出采用高通驍龍芯片的產品，另外 Osterhout 公司也表示，將會推出采用驍龍 835 的增強現實眼鏡。

連接外部電腦和游戲機帶來的糟糕體驗，已經引發了行業和媒體的注意。據悉，谷歌、Oculus 等公司都已經在開發下一代的虛擬現實頭盔，即自行具備計算能力的一體機頭盔，這些產品也將具備高級的手勢、位置偵測能力。

如果一體機頭盔面試，意味著玩家可以在一個空間內自由行動，浸入到虛擬現實提供的環境中，他們無需擔憂將會和電腦和游戲機失去“線纜連接”，或是在行動中被線纜絆倒。

顯然，如果移動處理器性能足夠強大，足以完成高端游戲電腦和游戲機的處理任務，這將給一體機頭盔的研發設計奠定芯片基礎。

從相關圖片上看，高通的一體機虛擬現實頭盔體積還比較大，用戶體驗還有優化的空間。

需要指出的是，高通在處理器市場的競爭對手英特爾，也在去年推出了基于自家酷睿處理器的一體機虛擬現實頭盔（概念設計），項目代號為“Alloy”。這款產品實際上相當于“頭戴 PC”，能夠處理復雜的游戲計算和內容生產。

據報道，和英特爾的原型頭盔相比，高通頭盔體積略小，重量更輕。

按照計劃，英特爾將會在 2017 年的下半年，推出相對成熟的一體化虛擬現實頭盔。

近來，多家機構公布了全球虛擬現實頭盔的銷售數據，顯示這一市場并未出現爆發的態勢，在三大全功能頭盔廠商中，索尼依靠性價比優勢，遙居第一名，依靠傳統游戲行業運營優勢，外界認為索尼將成為虛擬現實的領軍企業。

面對慘淡的銷量，曾經作為領導企業的 Oculus，最近也宣布進行降價，頭盔加上控制器的總價格降低了 200 美元。

除了笨拙的線纜連接之外，總成本過高也被視為虛擬現實頭盔啟動的攔路虎之一。Oculus 和 HTC 兩家公司頭盔加上電腦的成本將近 2000 美元，虛擬現實目前仍然是一個小眾發燒友市場。

來自: 騰訊科技