傳聯發科明年將推4顆6nm EUV工藝5G SoC芯片

近日，臺灣 IC 設計龍頭聯發科第一顆 7nm 智能手機 5G 系統單晶片（SoC）已經量產投片，預計明年第一季出貨。除了獲得 OPPO、vivo 等大陸手機廠采用，第二顆 7nm 5G SoC 也將在明年中推出，有望打進 OPPO、vivo、華為等中低階手機供應鏈。此外，聯發科預期明年會再完成四顆采用臺積電 6nm EUV（極紫外光）制程的 5G SoC，預期明年第三季完成設計定案，明年第四季進入量產。

　　目前，聯發科正全力沖刺 5G SoC 出貨，由于大陸已發放 Sub-6GHz 的 5G 頻段商用執照，包括華為、OPPO、vivo、小米等手機大廠均計畫在明年第一季開賣 5G 智能型手機，除了采用高通方案，中階手機亦將搭載聯發科第一顆采用臺積電 7nm 製程、型號為 MT6885 的 5G SoC。

　　手機業者透露，聯發科 MT6885 搭載 Arm 最新 Deimos 處理器核心及 Valhall 繪圖核心，運算跑分已與高通旗鼓相當，第四季在臺積電進入量產，投片量約達5,000 片，明年第一季投片量將拉高至 1.5～2 萬片規模。

　　再者，聯發科 9 月底完成第二顆采用臺積電 7nm、型號為 MT6873 的 5G SoC 的設計定案，晶片尺寸預估可減少 25％，成本也將跟著明顯降低，預期明年第二季開始量產投片，將在明年第三季搶攻大陸手機廠訂單。

　　據了解，除了 OPPO、vivo 等手機廠采用之外，業界傳出華為也將采用并推出新款手機，并有機會再度打進三星 ODM 手機供應鏈。

　　聯發科受惠于 5G SoC 在明年上半年出貨，且單價是 4G SoC 的四到五倍，對于營收及獲利會有十分明顯的提振效益。

　　法人表示，大陸手機廠明年的重頭戲就是推出 5G 手機，在競爭對手面臨制程不穩定的情況下，聯發科擁有更多的發揮空間，推算聯發科明年 5G SoC 出貨目標將上看4,000 萬至5,000 萬套，兩顆 5G SoC 明年全年在臺積電 7nm 投片量上看 8 萬片。

　　聯發科對 5G 市場火力全開，預期會在明年再推出四款 5G SoC 擴大市占率，除了搭載更高效能 Arm 架構 Hercules 處理器核心及人工智能（AI）核心，亦將微縮制程采用臺積電 6nm 生產，并可望支援 mmWave（毫米波）頻段。

　　據了解，聯發科四顆 6nm 5G SoC 預期明年第四季進入量產，這將是聯發科首度采用 EUV 制程，與 7nm 5G SoC 相較，除了晶片尺寸再縮小及功耗再降低，生產成本也會有明顯減少，將有助于毛利率表現。