5G芯片搶首發，高通與華為火藥味漸濃

去年被華為“首款人工智能處理器”搶了風頭的高通，這一次決定不再犯同樣的錯誤了。

8 月 22 日晚間，高通正式宣布將推出 7 納米制程工藝的系統級芯片平臺，該平臺可與驍龍 X50 5G 調制解調器搭配。在其官方新聞稿中，高通是這么形容的：“首款支持 5G、并且面向頂級智能手機和移動設備的旗艦移動平臺。”

盡管官方含糊其辭，但業內都知道這一旗艦移動平臺指的是驍龍 855。高通稱，新的移動平臺目前已經面向多家 OEM 廠商出樣，助力它們在 2019 年上半年發布支持 5G 網絡的智能手機新品。

技術專利許可和半導體芯片是高通公司兩大主營業務，華為相對多元化，既有手機、平板等消費電子產品，又有通信設備、云等業務。兩家在主營業務上并沒有直接競爭關系，甚至還免不了要展開合作的公司，這兩年明里暗里卻多了些火藥味。

吃過“暗虧”的高通

同樣的“錯誤”，沒有人想再犯第二次。

2017 年 9 月，華為在德國柏林發布了自己的年度旗艦芯片麒麟 970，這款 SoC 采用了臺積電 10nm 工藝，并且內置了獨立 NPU（神經網絡單元）。有意無意地，麒麟 970 在國內被宣傳成“全球首款人工智能移動處理器”。

另一方面，華為搶跑“人工智能處理器”這個宣傳點，讓高通有些措手不及。

幾乎是麒麟 970 發布的同一時間，高通臨時召開了一場小型媒體溝通會，核心是想傳播自己早在 2007 年就已經開始啟動人工智能項目，并且 2 年前的驍龍 820 上已經搭載了其第一代人工智能平臺。

當然，高通的這次傳播，很快就淹沒在了宣傳麒麟 970 的海量文章當中。

在同年 12 月份高通驍龍 845 發布前夜，高通旗艦芯片 8 系列的產品經理評價華為麒麟 970 時，對鳳凰網科技等媒體說：“華為在芯片領域是制造了一些聲音，但我們是最優秀的。”

在此后驍龍 845 的產品宣講中，高通也把人工智能上的提升當做了宣傳的重點之一。強調這第三代的 AI 移動平臺，不僅 CPU、GPU、DSP 均支持 AI 算法，且運算能力比上一代驍龍 835 提升了 3 倍。

事實上，華為與高通之間的針鋒相對并不只是表面上被宣傳搶了風頭而已。芯片業務之外，技術專利授權業務一直是高通公司最大的利潤來源。蘋果、三星等手機巨頭，都給高通交過金額不菲的專利費，這其中也包括華為。

高通是一家以技術研發起家的公司，每一部手機當中都有高通的發明。按照高通的專利授權模式，不管用不用其驍龍芯片，都需要向其繳納技術轉讓費用。也就是說，像華為目前大量使用自家的麒麟芯片，但是該給高通的專利費還是一分都不能少。

蘋果就因為專利費一事在去年和高通打起了官司，認為高通向每臺 iPhone 都索求的專利授權費是完全不合理的，這場官司到一直到現在也沒有了結。而華為、三星對此也一直頗有怨言，這在業內也早已不是什么秘密。

在去年 11 月，高通把包括 5G 在內的標準必要專利許可費費率進行了下調。調整之后，單模 5G 手機的實際許可費率為銷售價的 2.275%；多模（3G/4G/5G）手機的實際許可費率為銷售價的 3.25%。這次調整，高通為每部手機的凈售價設定了為 400 美金（約 2670 元人民幣）的封頂價，也就是說 500 美金凈售價的智能手機，也是按照 400 美金來計算。

但即便是有所下調，對于華為這類去年全球出貨量達 1.53 億臺，今年要沖擊 2 億臺的手機廠商來說，這筆專利費依舊是一筆不小的開支。在即將到來的 5G 時代，高通想要保持在 3G、4G 時代時的市場地位，華為、三星等則想要將被動進行扭轉。

今年 2 月份在巴塞羅那召開的世界移動通信大會期間，雙方的摩擦開始走上臺前。

火藥味越來越濃

當地時間 2 月 25 日，華為開了一場新品發布會，會上的“One More Thing”是一款 5G 芯片——Balong 5G01。華為在官方新聞稿中稱，這是“第一款商用的，基于 3GPP 標準的 5G 芯片”。

在第二天的 5G 話題媒體溝通會上，高通市場營銷高級總監 Peter Carson 一開場就反唇相譏：“最近業界對 5G 的關注度可謂是越來越高，我們也關注到有一些友商希望能夠‘重新書寫歷史’。”Peter Carson 所說的“友商”指的就是華為。

他表示，高通在去年的 MWC 上就已經發布了全球首款 5G 調制解調器——驍龍 X50 5G 調制解調器；去年 10 月份在香港宣布了基于驍龍 X50 5G 調制解調器芯片組，實現了全球首個 5G 數據連接（data call）。

或許有些意猶未盡，Peter Carson 接著又補充到：“我們也看到了友商推出了他們的 5G 芯片組，體積還是比較大的，并不適合于移動終端的需求。我們的目標一直是 5G 芯片組一定要滿足移動終端對尺寸、性能和連接速率的需求。”

似乎是感覺到了兩家公司之間的微妙關系，今年以來，華為公司輪值董事長徐直軍、創始人任正非先后表態，華為和高通還是很好的合作伙伴。

先是今年 4 月份華為全球分析師大會上，徐直軍說華為不把芯片定位為一塊獨立業務，不會基于芯片對外創造收入。他當時說華為在智能手機方面，從來都明確是多芯片供應的戰略，到現在為止華為都沒有任何想法和計劃把麒麟芯片對外銷售。

“不能吊在一棵樹上。如果吊在一棵樹上，哪一天麒麟芯片落后了，我們的智能手機怎么辦？”徐直軍稱。言外之意就是華為的中高端手機和平板電腦雖然目前幾乎用的都是自家的麒麟芯片，但和高通在芯片業務上，不會存在商業競爭。

作為華為公司的創始人，任正非的表態則更加直接。今年 7 月 3 日，任正非在 Fellow 及部分歐研所座談會上的講話，主題為《勵精圖治，十年振興》。他在講話中表示，今年華為還要買高通 5000 萬套芯片。“我們永遠不會走向對立的，我們都是為人類在創造。我們與英特爾、博通、蘋果、三星、微軟、谷歌、高通……會永遠是朋友的。”任正非說。

到了這里，高通似乎該放心了：華為不會是競爭對手。但永遠的朋友之間，在商業上還是免不了偶爾的撩撥。

在本月初華為消費者業務半年度業績溝通會上，華為消費者業務 CEO 余承東就已經把話放出去了，稱驍龍 855 還沒發布不太好評價，但是華為的麒麟 980 會“會遙遙領先高通的驍龍 845”。他當時說：“我先把牛吹出去，到時候你們看看。”對于手機處理器，芯片工藝制程約小，意味著性能越強，這一次，華為宣稱麒麟 980 將是全球首款采用 7nm 工藝的移動平臺。

但這一次，高通不想再讓華為搶了首發 7nm 工藝制程，最重要的是全球首款 5G 移動處理器的風頭。

于是，搶先華為麒麟 980 德國發布會一周，比正式發布提前 3 個多月，高通公布其下一代旗艦 SoC 也將采用新一代 7nm 工藝制程，并支持 5G 網絡連接。同時高通還宣告業界已經給手機廠商們出樣了，明年上半年消費者就會陸續看到搭載驍龍 855 的 5G 手機。

5G 芯片廠商的較量

為了在下一代移動通信技術 5G 網絡上占據先手優勢，不僅是高通，三星、聯發科等廠商也都在加快布局的速度。

8 月 15 日，三星推出了旗下首款 5G 基帶芯片 Exynos Modem 5100，采用 10nm 制程。三星稱，這是全球第一款完全符合 3GPP R155G 國際標準的 5G 基帶芯片，并已成功通過 5G 原型終端和 5G 基站間的無線呼叫測試。

三星表示，這款芯片將于 2018 年年底正式上市，2019 年第一季度出貨搭載這款芯片的設備。這也是三星繼今年 7 月公布了 3.5GHz 的 5GNR 基站后又一重磅舉措。背后的意圖很明顯——劍指 5G。

在今年 6 月份的臺北國際電腦展上，另一家芯片公司聯發科也發布了首款 5G 基帶芯片 M70，同樣基于臺積電 7nm 工藝打造，將支持 5G NR（New Radio），并且符合 3GPP Release 15 的最新標準規范，但要到 2019 年年初正式商用。

相對于高通驍龍 X50 的 5G 進度，聯發科要更慢一些。此前高通已與小米、OPPO、vivo 等手機商們簽訂了大筆采購意向協議。對于這兩年芯片市場份額不斷被擠壓的聯發科來說，可能未來在 5G 芯片上，依舊要被高通壓制。

按照國內移動、聯通、電信這三大運營商給出的時間表，5G 網絡將在明年上半年開始試商用，2020 年開始正式商用。目前三大運營商也已經在全國多個熱門城市開始 5G 網絡試點。

根據市場調研公司 Digitimes Research 的預測，包括智能手機、CPE 和 WiFi 設備在內的 5G 終端設備，于 2019 年開始在市場上開售后，直到 2021 年才會迎來大規模出貨。

隨著芯片巨頭們在 5G 商用上不斷加快步伐，5G 智能手機發布的時間表越發清晰，首批 5G 智能手機發布之爭也愈發激烈。比如三星表示將會在 2019 年 3 月推出 5G 手機，華為則稱在 2019 年 6 月推出 5G 手機，OPPO 與 vivo 也表示會在 2019 年成為第一批推出 5G 手機的廠商。

在巨頭們互相較勁的同時，5G 手機時代，說來就來了。

【本文來源于鳳凰科技，作者：辰逸】

來自: 鳳凰科技