現在的 SSD 雖然可以通過堆疊 Die 層數來增大單顆粒容量，但隨著層數越多，所需要的硅穿孔數目越多，制造難度直線上升，不僅良品率無法保證、生產成本也高，一些擁有深厚技術的存儲廠商早就開始探索...