繼蘋果之后 高通擬參投軟銀1千億美元新科技基金
1 月 4 日消息，據國外媒體報道，全球最大的手機芯片制造商高通公司將對日本軟銀集團設立的新科技基金投資。軟銀計劃在今年推出這項新科技基金，估值達 1000 億美元。
知情人士透露，高通將要投資的具體數額尚不清楚，但是高通將和蘋果一起對該科技基金投資。上個月，蘋果正和軟銀洽談投資后者科技基金，最高投 10 億美元，但尚未敲定協議。
軟銀投資基金叫做 Vision Fund，定于今年開啟。新基金計劃達到 1000 億美元規模。軟銀將在今后 5 年出資 250 億美元以上，沙特主權財富基金將出資 450 億美元。剩余部分將由其他投資基金填補。去年 12 月份，軟銀 CEO 孫正義對美國總統當選人特朗普表示，一半基金會用來在美國進行投資，并承諾在在美國創造 5 萬個就業機會。
而高通公司的投資將使該新技術基金承諾的 1000 億美元盡快到位，并于未來幾周內如期推出。
軟銀基金總部設在倫敦，由軟銀國際 COO 喬納森·布洛克（Jonathan Bullock）和軟銀 CFO 阿洛克·薩瑪（Alok Sama）擔任高級顧問。
來自: TechWeb
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