英特爾展示Lakefield芯片本體 采用多層封裝設計

題圖 via Hardwareluxx

　　經歷了漫長的等待和爆料，英特爾終于將公眾的注意力吸引到了 Lakefield 芯片的本體上。如下圖所示，該公司芯片工程事業部的 Wilfred Gomes，讓我們看清了在放大鏡背后的 Lakefield 芯片的樣子。據悉，該系列處理器的亮點，在于采用了混合式設計 —— 包括一個大型的 Sunny Cove 內核（基于 10nm 制程），以及四個高效的 Tremont 內核（同樣基于 10nm 工藝）。

　　有趣的是，英特爾并未使用單芯片，而是為 Lakefield 處理器上運用了 3D 堆疊的設計，涵蓋 CPU 內核、I/O、以及其它 IP 模塊。

　　借助此前介紹過的 Foveros 封裝技術，動態隨機存儲器（DRAM）可位于 Lakefield 芯片的頂層，且各個單獨的組件可運用不同的工藝組合。

　　即便算上封裝，Lakefield 處理器也只有五層，大小為 10×10 平方毫米，高度僅 1 毫米。

　　包括一個帶有高速緩存和 I/O 控制器的基礎芯片、單個 Sunny Cove 高性能內核 + 四個 Tremont 內核、Gen11 核顯、內存控制器芯片、以及雙層 DRAM（PoP 內存）。

　　英特爾宣稱待機功率僅為 2 mW，負載狀態下的表現暫不得而知。

　　首批采用 Lakefidle 處理器的設備包括微軟 Surface Neo、三星 Galaxy Book S、以及聯想 ThinkPad X1 Fold（均尚未正式發布）。

　　至于大家關心的這種“三明治”設計結構的散熱挑戰，鑒于 Lakefield 走的是經濟路線，想必也不會由太大的問題。