小米2傳聞分析 將重造跑分之王

        近日關于小米 2 代手機的傳聞已經沸沸揚揚，畢竟距離一代機發布已經過去了將近一年時間，小米必須有新產品來滿足用戶，以及其他廠商的圍剿。

        不過目前關于小米 2 的傳聞還是有不夠準確的地方，我們對此也分別向小米公司工作人員以及其他消息源進行求證并逐一分析。

        首先是關于手機的諜照，在網上流傳的小米 2 背部照片已經出現很多，不過這些并不是最終版外觀，而是最早一批極少數的手工組裝機，最終版外觀會有所改動。不過背部采用的側開式后蓋設計會進行保留。

        第二是屏幕和電池，小米 2 的屏幕將會升級到 1280×720像素分辨率，尺寸尚不明確，傳聞為4.6寸，不過據接觸到小米 2 真機的消息人士稱，其尺寸與一代機相差不大。電池方面肯定會比小米一代有所增加。

        第三是上市時間和售價，目前小米尚未敲定具體的發布會日期，而 8 月 16 日這個特殊日子成為小米 2 發布日期的可能性極大。售價方面，目前也未最終確認，不過可與預期的是，這款手機的售價將要比目前市場上四核手機的價格低兩成左右，所以 2699 的預期基本靠譜，不過根據之前小米一代的定價策略，這個價格最終還會進行調整，但是 1999 基本不可能。

        最后再來說處理器，小米 2 已經確認將會采用高通四核處理器，目前還未收到明確的處理器型號。關于 APQ8064 的說法并不能確定，首先是高通 APQ 系列定位并非手機，其內部并未集成基帶芯片，不支持移動網絡通信，不過除此之外高通目前還沒有其他的四核產品發布，更不要說已經批量出貨，所以只能說小米 2 很有可能采用的是 APQ8064+ 基帶模塊的方案。

        關于這個 APQ8064 也有不少可以期待的技術細節，之前在《從 GHz 到多核移動處理器核變簡史》 中，我們曾對高通下一代處理器進行過詳細分析，近日高通也對這款處理器進行了技術展示。

        APQ8064隸屬于高通 S4 Pro 系列高端家族，采用 28nm 工藝制造，整合四個基于 ARMv7 指令集重新設計的 Krait CPU 核心，全部運行最高頻率1.5GHz，單個核心可加速到1.7GHz，其內置有新一代的 Adreno 320 圖形芯片。

        Krait 架構相比上一代 Scorpion 做出了不少改進，整體性能將有大幅提升。主要特點包括實現完全亂序執行、整數流水線由 Scorpion 的 10 級略微提高至 11 級、與 A15 架構相同的新虛擬化指令集和 40bit 內存尋址、DMIPS/MHz 性能達到3.3、全新 NEON 專用模塊 VeNum（吞吐容量比之前的 Scorpion 提高約 50%）、三級緩存結構、可完整利用的雙 32bit 內存控制器（雙通道 LPDDR2）、28nm LP 工藝等。

        綜合來說，基本就是 APQ8064 碉堡了。看下高通展示的基于這款處理器的一臺開發用平板機的跑分，基本就能看到小米 2 的影子。

        最后一點，關于其基帶芯片，之前高通已經表示其第二代（3GPP rel.9）LTE MODEM 將支持常見的網絡支持，包括 FDD-LTE、TDD-LTE、UMTS/HSPA+、CDMA2000 1x Advanced、EVDO Rev.B、TD-SCDMA、GSM/GPRS/EDGE，也就是移動、聯通、電信三家的 2G、3G 網絡制式，以及國外已經商用的準 4G 網絡，都將會在一臺手機上得到支持，這已經在 MSM8960 上得到應用。小米 2 會不會使用 APQ8064 外加這種基帶模塊呢？